韩国《首尔经济》1月19日报道， 韩国金融委员会19日表示，在京畿利川市SK海力士利川校区举行的“旨在培育半导体产业的产业金融合作项目签约仪式”上，产业银行、进出口银行、农协银行参与的“海外并购(M&A)投资共同支援协议体”决定在2025年前向SK海力士提供30亿美元贷款作为全球未来投资资金。为了与SK海力士共同培育半导体产业，“协议体”今年还将设立1000亿韩元规模的材料、零部件、设备半导体基金。

预计通过这些措施，在为引领未来市场而筹措企业大规模投资所需外汇资金的同时，还将对包括中小、中坚合作企业在内的整个半导体产业生态界的共生发展做出贡献。