原文标题：China’s semiconductor resilience

中文摘要：澳大利亚Johnmenadue网发表IT专家Kari McKern一文《中国半导体的韧性》。作者在文中表示，中国在半导体技术方面的快速进步，特别是从7纳米到3纳米芯片的飞跃，是一项重大的技术突破。这一进步向传统上在尖端半导体技术领域处于领先地位的西方国家提出了挑战。

即使面对越来越多的限制，中国科技企业仍表现出持续的创新能力。凭借光伏面板制造商的经验和技能，以及无可匹敌的工业和科学基础，面对西方的制裁，中国在技术上显然基本畅通无阻。美国试图限制中国获得先进的半导体技术和设备，尤其是极紫外光刻机。现在看来，中国似乎通过巧妙的决策先发制人地避开了。

半导体产业被列入“十四五”规划，中国明确提出实现“核心技术”自主的目标。相关政策包括大量研发投资，重点关注集成电路和先进半导体材料等核心技术。此外，“中国制造2025”等战略举措寻求全面升级半导体产业，确保中国在全球生产链中的地位。中国还在探索替代技术工艺，以推动半导体制造继续发展。通过大力投资国内研发、与本地设备制造商合作以及探索替代技术，中企成功规避了美国出口管制带来的诸多挑战。

总之，随着中国在半导体制造领域的不断进步，全球在科技治理等领域的力量平衡将发生深刻变化。（编译：江明明、秦川）