原文标题：How Innovative Is China in Semiconductors?

中文摘要：美国信息技术与创新基金会全球创新政策副总裁Stephen Ezell在《中国在半导体领域有多创新？》一文中表示，中国寻求在半导体行业的各个方面实现自给自足，减少对外国竞争对手的依赖，同时试图建立有竞争力的企业。

中国在半导体细分行业的“追赶”进度并不均衡：在用于移动设备或人工智能应用等的逻辑芯片的设计方面，中国企业仍落后于全球领先企业，但可能只有两年的差距。然而，在半导体行业的其他细分行业，特别是在存储芯片、半导体制造设备和组装、测试和封装（ATP）领域，中国企业正在创新，但比全球领先企业落后好几年。

2021-2022年，全球55%的半导体专利申请来自中国，2022年中国实体被授予的半导体专利数量超过美国和日本。然而，就半导体行业的研发强度而言，中国的7.6%仅为美国（18.8%）的40%，也低于欧盟企业的15%。尽管如此，中国目前正在大力发展成熟的本土“闭环”半导体产业，激发独创性和创新。（编译：潘立华、秦川）