原文标题：China leads the world in capital spending for mainstream chip factories 

中文摘要：The Daily Posting网记者在《中国在12英寸半导体工厂设备支出方面处于世界领先地位》一文中表示，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，受政府激励措施和国内自给自足政策推动，中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。

据SEMI称，台湾地区预计将在2027年以280亿美元的资本支出排名第二，高于2024年的203亿美元。韩国预计将在2027年以263亿美元排名第三，高于今年的195亿美元。新的人工智能相关应用、更有弹性的存储芯片以及对高性能计算的强劲需求将推动相关资本支出增长。预计到2025年，这一支出将首次超过1000亿美元，并在2027年达到创纪录的1370亿美元。

“对未来几年12英寸半导体工厂设备支出快速增长的预测反映了各种市场对电子产品的需求不断增长”，国际半导体产业协会总裁兼首席执行官Ajit Manocha说。SEMI的最新报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，“这一趋势预计将显著缩小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出上的差距”。（编译：江明明、秦川）