据《日本经济新闻》3月22日报道，为突破美国包围网，中国正加紧构建自己的半导体供应链，未来将主要扩大针对成熟制程芯片制造设备的投资。为保持国内半导体产能的增长势头，有方案建议再成立一项国家级基金。

在上海举办的中国国际半导体展览会现场，中国主要半导体制造设备商北方华创科技集团的展位吸引了不少参观者。该公司被视为具备“新质生产力”的代表性企业。

该公司董事长赵晋荣在20日开幕的该展览会上发表演讲时指出，芯片技术的进步，离不开芯片装备的不断创新。他认为，须通过加强基础科研来支撑制造设备产业。

2014年，中国成立了国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金一期”)，2019年，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)宣告成立，前后募资规模分别约为1400亿元人民币和2000亿元人民币。

与此同时，有报道称关于“大基金三期”的构想已浮出水面。彭博社此前报道称，相关准备工作正在推进，计划募资数额或超过二期水平。

有观察认为，三期投资将主要面向人工智能领域。该领域被认为对国家竞争力有重大影响，而中国在这方面起步较晚。也有观点认为，其投资方向将以成熟制程领域为主，也包含先进制程领域。

2023年，中国的半导体进口金额达到3494亿美元，比2021年的高点减少约两成，自给率正不断提高。

中国的半导体产能保持着两位数增长，但美国也在进一步收紧对华包围网，扩大限制出口的半导体制造设备范围。

在2023年全球半导体制造设备销售额同比下降的情况下，中国大陆市场出现了逆势增长。

有消息指，行业希望在2035年将半导体制造设备的国产化率提升至约70%。（来源：参考消息网）