原文标题：China’s chipmaking supply chain runs through Southeast Asia

中文摘要：澳大利亚东亚论坛发表佛罗里达国际大学讲师Jing Ge一文《中国的芯片制造供应链贯穿东南亚》。作者在文中表示，2025年中国自美国直接进口半导体设备额下降逾34%至20亿美元左右，为2017年以来的最低水平。与此同时，中国从新加坡进口的半导体制造设备达到57亿美元，增长超过17%，而从马来西亚进口的半导体制造设备达到34亿美元，是2024年的两倍多。这并不意味着新加坡、马来西亚或在这些国家经营的公司正在规避或违反美国的出口管制。但确实表明，中国采购渠道正通过东南亚进行合规性高度敏感的重组。

文章指出，新加坡是半导体供应链的重要节点。新加坡的半导体设备产量，约占全球的五分之一。美国应用材料公司（Applied Materials）和科磊公司（KLA Corporation）都在新加坡经营芯片制造相关业务。拉姆研究（Lam Research）还在马来西亚建立了大量的半导体设备制造能力，以满足美国国内生产无法满足的需求。

美国的出口管制限制了中国获得半导体设备，中国的采购渠道越来越多地转向东南亚。新加坡和马来西亚正崛起为与美国技术体系相连的重要生产、服务和物流中心，这使得中国获取设备的渠道更加区域化，也更加注重合规性。尽管中国公司正在迅速扩张，但仍对外国技术有一定依赖，这增加了东南亚在中美半导体竞争中的重要性。（编译：江明明、秦川）