原文标题：Can Malaysia’s semiconductor industry stream upwards?

中文摘要：澳大利亚罗伊国际政策研究所发表马来西亚民主与经济事务研究所专家Doris Liew题为《马来西亚半导体产业能否向上流动？》的文章称，在竞争激烈的半导体行业之中，马来西亚成功为自身开辟出了一方天地。在成为成功的为半导体芯片进行组装、测试和封装的分包商后，马来西亚现在欲将自身打造为后端芯片加工（backend chip processing）领域的全球领导者。那么，马来西亚的半导体产业能否开辟出一条向上发展的道路呢？

文章介绍，马来西亚的“2030年新工业总体规划”（NIMP 2030）概述了加强国家工业基础和促进创新驱动型增长的战略，但其在价值链高端环节，尤其是在电子元件、消费电子产品和计算机设备制造领域的影响力相对有限。为填补政策空缺，马来西亚于2024年推出了“国家半导体产业战略”（NSS）。该战略旨在通过一项全面的长期规划，推动马来西亚向半导体价值链上游迈进。根据该战略，马来西亚政府承诺在未来十年内投入250亿令吉，用于资本补助、劳动力培训和发展，建设专用半导体产业园等。尽管该战略勾勒出了一幅雄心勃勃发展路线图，但实施进展缓慢。

文章指出，“国家半导体产业战略”的推进受到熟练劳动力短缺和国内技术水平的限制。与此同时，马来西亚人才的持续外流又进一步加剧了这一挑战，这主要源于工资差异以及海外更具吸引力的职业前景。例如，很多人到新加坡寻求发展，该国的薪资待遇明显更高，且拥有更成熟的先进半导体生态系统。此外，马来西亚还面临着研发基础设施不足和先进设计工具匮乏的问题。

文章称，全球贸易保护主义的抬头也让马来西亚倍感压力。美国正在根据《芯片法案》提高国内产量，中国则正大力发展本土芯片设计能力。这些发展可能会削弱马来西亚在全球半导体价值链中的地位。与此同时，英伟达、高通和AMD等全球巨头凭借其技术和经济优势占据着市场主导地位。因此，即使马来西亚成功自主生产芯片，找到一个稳定且具有竞争力的出口市场仍将是一项挑战。

总之，马来西亚仅有雄心壮志是不够的，如果不解决根深蒂固的结构性问题，该国就有可能面临失败的风险。（编译：秦川、江明明）