原文标题：Reprogramming the future: The specialized semiconductors reshaping the global supply chain 

中文摘要：美国大西洋理事会发布安全技术专家布鲁斯·施奈尔（Bruce Schneier）等人撰写的报告《重塑未来：专用半导体正在重塑全球供应链》。作者在文中指出，自2014年起，中国启动了一项大规模投资计划，旨在发展本土半导体产业。虽然政策和媒体焦点多集中于中国在尖端半导体制造领域追赶美国的努力，但其对成熟制程半导体（特别是基础半导体）的投资同样具有深远的战略意义。本报告聚焦于中国在现场可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array, FPGA） 这类关键专用半导体领域的投资布局。

作者强调，FPGA是一种兼具硬件可编程灵活性与高性能的专用集成电路芯片。当前，FPGA市场已成为中美科技竞争的关键战场。尽管美国仍保持着该领域的全球领导地位，但中国在该领域的巨额投入，正对美国生产最先进FPGA芯片的能力，以及美国及其盟友规模化制造此类芯片的能力，构成实质性挑战。

报告分析认为，为满足激增的国内需求并降低对美国供应商（尤其是中低端FPGA产品）的依赖，中国正大力推动FPGA生产的本土化进程。美国的技术制裁和出口管制限制了中国获取先进半导体制造设备（EUV光刻机等），这反而促使中国加大对成熟制程半导体产能的投资。目前，中国在特定领域（如成熟制程制造规模）已形成优势，同时正通过大规模注资本土FPGA企业（特别是在研发环节），着力强化国内FPGA芯片厂商的设计能力。

鉴于FPGA是美国国防装备的核心组件，支撑着美国关键基础设施的运行以及广泛的经济活动，作者建议：为保护国家安全和经济利益，美国政府应考虑采取针对性策略，以应对中国FPGA企业崛起对美国FPGA供应链韧性构成的潜在风险。（编译：潘立华、秦川）